Припой Baku BK-10003 0.3 мм с составом Sn 97% Ag 0.3% Cu 0.7% и rma 2% для пайки электроники

Припой Baku BK-10003 0.3 мм

Припой Baku BK-10003 — это высококачественный материал для пайки электроники, обладающий отличными характеристиками и надежностью. Его состав включает 97% олова, 0.3% серебра и 0.7% меди, что обеспечивает устойчивость к окислению и высокую прочность соединений.

Основные особенности:

• Диаметр: 0.3 мм
• Состав: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%
• Флюс: RMA 2%
• Применение: Для пайки печатных плат и компонентов электроники

Преимущества использования:

Припой Baku BK-10003 обеспечивает надежные и долговечные соединения, что особенно важно при работе с чувствительными электронными компонентами. Наличие серебра в составе улучшает проводимость и снижает риск образования коррозии. Флюс RMA 2% способствует качественному слиянию металлов и защищает от окисления во время пайки.

Кому подходит / для чего используется:

Данный припой идеально подходит как для профессиональных мастеров, так и для любителей, занимающихся ремонтом и сборкой электроники. Его можно использовать для пайки различных компонентов, таких как резисторы, конденсаторы и микросхемы, а также для работы с мелкими деталями и сложными схемами.