повернення товару протягом 14 днів за домовленістю
У компанії підключені електронні платежі. Тепер ви можете купити будь-який товар не покидаючи сайту.
Опис
Характеристики
Призначений для паяння дрібних радіокомпонентів у телефонах, планшетах, фотоапаратах та іншій цифровій техніці. Ідеально підходить для паяння конекторів, мікрофонів, динаміків, smd компонентів та інших дрібних елементів електроніки.
• Вага — 50 грамів • Діаметр — 0.3 мм
Склад • Sn - олово 97% • Ag — срібло 0,3% • Cu — мідь 0,7% • Флюс 2%
• Температура плавлення 217-225C
Користувальницькі характеристики
Гарантійний термін
Ні.
КОД_П
YUG
Виробник
BAKKU
Стан
Нове
Інформація для замовлення
Ціна: 248 ₴
Припій BAKKU дротяний Solder wire BK10003 DIA 0,3 mm (50g), OEM